中芯加速扩张　上海12英寸芯片厂明年量产

    业内人士称，半导体厂应从重“量”转向重“质”

    身陷诉讼危机中的中芯反而加速了它的扩张步伐。

    22日获悉，该公司上海12英寸厂年底将开始装机，明年下半年有望正式量产。而之前中芯投资关系处处长赖佑明曾对记者表示，上海12英寸新厂明年才会采购设备。

    目前，该12英寸厂房建设已完毕，公司正开始招募工作团队。中芯内部人士表示，初期将以迷你生产线进行导入生产，月产能约在5000片~6000片之间。

    这将是继2004年北京12英寸厂成功量产之后，中芯第二座zui高世代的半导体代工厂。而中芯还有第三座名义上的12英寸工厂，即基于湖北政府的资本和中芯技术与运营基础上的“武汉新芯集成电路制造有限公司”。该厂目前已正式动工三个月。

    6月初，中芯总裁张汝京曾说，武汉厂zui快2007年底zui慢2008年上半年正式量产。

    这意味着，未来两年内，中芯将拥有三座投产的12英寸工厂，一举超越半导体代工*台积电与联电（两者目前分别拥有两座），在制造布局方面显示出后发优势。

    不过，工厂数量不等于质量，与台积电和联电相比，中芯市场竞争力及核心运营能力还远不够成熟。

    在9月6日中国集成电路博览会上，苏州和舰总裁徐建华公开表示，大陆半导体市场需求确实逐年增大，但盲目上马会使产业陷入恶性循环。他认为，半导体企业应从过去重“量”转为重“质”，从市场、资金、人才、技术四大方面综合布局。