电子灌封胶简介：

电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料，对电子元器件起到保护作用。又可以称为灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等。

电子灌封硅胶用途：

电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

特点：

1.具备耐臭氧和抗化学腐蚀性；

2.具备防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用；

3.粘度低，流动性好，操作简单，可浇筑到细微之处；

4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，*符合欧盟RoHS指令要求；

5.产品性能可调，颜色、硬度、粘度、操作时间均可按需调整。

操作：

1.首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2.B组份配比必须严格根据产品说明进行。

3.使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中，在0.01MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.电子灌封硅胶为加成型固化产品，灌注好后置于室温固化或加温固化，待基本固化后进入下一道工序，*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

操作注意：

1.本产品属于非危险品，若不慎进入口或眼，可用清水清洗；

2.硅胶应密封储存，搅拌过的硅胶应一次性用完；

3.若存放时间过长，硅胶可能会出现分层，使用时搅拌均匀即可，不影响硅胶性能；

4.加成型类硅胶不能与缩合型类硅胶混合使用，否则会让硅胶出现“中毒”，导致硅胶不固化；

5.使用时不能接触水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等含有氮、磷、硫的有机化合物，混入这些物质会让硅胶出现“中毒”现象，造成硅胶不固化。

参数：

注： 以上参数仅为常规参数，如有特殊需求请与我司联系；固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。