2024中国(深圳)国际半导体技术与应用展览会

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距离展会开始还有  237  天
开展时间 : 2024-04-09
展会场馆 : 深圳会展中心
结束时间 : 2024-04-11
展会官网 : 暂无
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会展合作
2024中国(深圳)国际半导体技术与应用展览会
组织机构

主办单位:

中国电子器材有限公司

承办单位:

中电会展与信息传播有限公司

执行单位:

上海瑞蒙展览服务有限公司

鸣谢单位:

中国电子学会通信分会、中国半导体行业协会、中国电子元件行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟

市场背景

中国市场的半导体销售占了全球的1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有望达到19850亿元。为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2024中国(深圳)国际半导体技术与应用展览会”将于2024年4月9-11日深圳会展中心隆重召开。2024深圳展分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

2024中国(深圳)国际半导体技术及应用展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,指引行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的理想平台。

期待通过这样的展览会议和产业联动,为整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商、设备提供商、产品制造商、终端消费生

产商及风投、咨询机构一起,以上海国际半导体行业展会作为一个有效的技术沟通、产业转化交流的平台,进行精彩互动。

我们诚挚地邀请您,共促盛会,共享商机,共谋未来。望阁下能安排时间,届时莅临。欢迎您光临参加本届展览会。

参展范围

1、IC设计、芯片展区:

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;

2、晶圆制造及封装展区:

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

3、半导体设备展区:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

4、第三代半导体展区:

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

5、半导体材料展区:

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

报价单
展位类型 展位效果图 基本配置 价格

标准展位

9m²(3m×3m)

2024中国(深圳)国际半导体技术与应用展览会

三面展板(高2.5m)

一块中英文楣板

一张洽谈桌

二把椅子

220V电源插座

二支射灯

地毯

国内企业 RMB 16800/9m²

境外企业 USD 4000/9m²

光地

不低于36m²起租

2024中国(深圳)国际半导体技术与应用展览会

展出场地

保安服务

公共责任保险

无任何设施

国内企业 RMB 1750/m²

境外企业 USD 400/m²

展会优势

1、国家政策重点支持发展,半导体市场必将指引新的发展和机遇;

2、民族级展示平台,拓展高端半导体技术销售渠道,共享国际品牌高利润;

3、几百知名家品牌齐聚上海,打通合作通道,抢占高端目标市场国际专业平台;

4、全球创新成果展示,特邀高端渠道商体验半导体行业新技术、新产品,把脉行业新趋势。

展会亮点

— 现场展示+中国半导体行业发展高峰论坛会议;

— 行业精英聚集,探索产业创新思路,寻找理想解决方案;

— 与半导体技术、产品研发技术人员等互动交流,探讨热点话题;

— 主流媒体持续宣传、联合报道,有效扩大高峰论坛和参会企业的品牌、公众影响力,展示中国半导体行业全产业链发展成就。

论坛讲座

费用:29800RMB

特别礼遇

(1)15min演讲

(2)大会的主要合作媒体将对企业领导进行专访;

(3)大会的回顾宣传介绍上将出现企业的标识。

权益回报

(1)大会同期的展讯新闻稿中将刊登列出企业的标识,新闻稿将被

转载至主办方合作各大网站及电商类媒体;

(2)展会论坛现场背景板、显示公司名称及logo标志;

(3)会议现场主持人以演讲单位头衔播报。

宣传回报:

(1)场内安放易拉宝1个;

(2)公司介绍列入大会会刊中英文200字以内。

为何参展

亚洲半导体行业盛会、高质量的服务和国际化标准

难以效仿的行业技能,众多专业组织协会支持

直面数万名高采购力专业买家,尊享定制化配对服务

360°立体品牌宣传,多渠道综合展示机会

全面洞悉行业前沿,高峰论坛&活动精彩纷呈

行业交流平台,多渠道多模式深度融合交流

覆盖半导体全产业链平台,助力产业交流互联

系列增值服务,市场推广,实现展前、中、后持续曝光

线上线下整合营销,助力提高品牌知名度

目标邀请观众群体

以邀请函、门票、请柬等方式重点邀请我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等行业企业主管人员到会参观、洽谈、交流合作。扩大展会效果。

商务合作

上海瑞蒙展览服务有限公司

联系人:陈先生

电话:176 1213 7926(同V)

传真:021-60774835

Email:269324961@qq.com

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