COB导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料。
主要用
1、TFT-LCD 笔记本电脑,电脑主机 ;
2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方 ;
3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果;
4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等;