高导热硅胶片是一款高导热性能的材料，原料选用日本电气化学（Denka）高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比*的导热填充材料，表面天然微粘性和柔软性能够很好的填充空气间隙，完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能。非常适合高性能要求，是一款非常理想的导热界面材料。

特点优势

● 性价比高，高导热，低热阻

● 高贴服性，柔软兼有弹性,减少了界面热阻

● 高电气绝缘，保护敏感电子器件

● 天然粘性，容易组装，可返工

● 满足ROHS及UL的环境要求 

● 高导热需求的模块   

● 新能源汽车     

● 微处理器，记忆芯片及图形处理器   

● 网络通信设备    

● 车载设备、充电机   

● 高速硬盘驱动器   

基本规格

● 多种厚度（0.3MM至10MM）

● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）

● 定制模切