LE系列导热硅脂概述：
产品特性：
LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
应用方法：
LE系列硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。
LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
典型应用
● 半导体和散热片之间
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表面
● 大功率LED照明等行业
LE系列导热硅脂性能参数表：
型号（ltem） | 颜色(Color) | 热传导率 (W/mk) | 热阻@50psi (℃-in²/W) | 热阻抗可靠性热循环测试 | 工作温度范围（℃） |
LE100 | 白色（White） | 1.0 | 0.150 | 热阻抗不降低 | -40～200 |
LE180 | 白色（White） | 1.8 | 0.050 | 热阻抗不降低 | -40～200 |
LE260 | 灰色（Gray） | 2.6 | 0.015 | 热阻抗不降低 | -40～200 |
LE380 | 灰色（Gray） | 3.8 | 0.012 | 热阻抗不降低 | -40～200 |
LE500 | 灰色（Gray） | 5.0 | 0.009 | 热阻抗不降低 | -40～200 |
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