导热胶带主要材料特性：
1、兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装之材料。
2、所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
3、适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可*不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4、可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上的选择。
产品应用
1.电子元件：IC、CPU、MOS、LED，背光模组，发光条。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
4.电子电器，LED照明，五金行业，印刷行业等其他制造行业。
物理参数表：
基材类型 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 |
颜色 Color | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 |
厚度 Thickness | 0.1mm | 0.15mm | 0.2mm | 0.25mm | 0.3mm | 0.4mm |
180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) | ＞13 | ＞14 | ＞15 | ＞16 | ＞17 | ＞18 |
耐温性 长期°C 短期°C | 120 180 | 120 180 | 120 180 | 120 180 | 120 180 | 120 180 |
保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 |
接着力（kg/inch） | 1.1 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.5 | 1.5 |
耐电压（千伏） | 1 | 1.5 | 3 | 4 | 4.5 | 5 |
初粘力（kg/inch） | 0.6 | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.5 |
导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) | 1.5 |
使用温度范围 | -20°C～ 180°C |
贮存与保质期 | 为保持性能，须在温度 23°C±5°C，相对湿度为 60%±10%下在原装箱 里贮存；除此之外，要在生产之日起 15 个月之内使用本产品。 |
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