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有机硅导热灌封胶
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深圳联腾达科技有限公司·更新于2022-02-22 09:19:58·245次访问
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LTD315有机硅导热灌封胶概述:

LTD315是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。*符合欧盟ROHS指标要求。

包装规格

20Kg/套。(A组分10Kg  B组分10Kg)

贮存及运输

1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。    

 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

固化前后技术参数 :

性能指标
A组分
B组分
固化前
外观
深灰色流体
白色流体
粘度(cps)
3300
3500
A组分:B组分(重量比)
1:1
混合后黏度 (cps)
3000~4000
可操作时间 (min)
120
固化时间 (min)
480
固化时间 (min,80℃)
20
硬度(shore A)
60
导 热 系 数 [W(m·K)]
0.8
介 电 强 度(kV/mm)
≥27
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V0

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

使用工艺

1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

  深圳联腾达科技有限公司成立于2011年,注册资本300万,是一家致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售集一体的深圳市公司拥有专注导热界面材料的研发团队及多台全自动导热材料生产线及完善的检测仪器,主要原料均选用日本电气化学、道康宁、信越等。具备生产各种导热材料:高导热硅胶片、导热填缝剂、导热双面胶、导热矽胶片、相变化材料、矽胶帽套、导热石墨片、导热陶瓷片、导热硅脂等导热界面材料。品质体系取得*,产品符合ROHS、REACH 及UL安全规范认证标准。
  可为新能源汽车、手机、LED照明、电源、笔记本电脑、家电、网络产品等相关行业的客户提供导热绝缘材料及散热解决方案! 公司秉承:“顾客至上、诚信为本、精益求精”之经营理念,不断进取,期待与广大合作伙伴携手并进,共创辉煌!


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