产品详情
道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
产品用途：
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
产品特性：
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。
产品参数：
| 颜色 | 灰色 | 保质期 | 18 个月 |
| 粘性 | 65000 ~ 100000 cP | 具体引力值 | 3.23 |
| 非易挥发性物质在120度稳定性 | 99.90% | 易挥发性物质在120稳定性 | 0.05% |
| 散热抵抗 | 0.061 ℃-cm2/W | 热传导行 | 4.0 W/m.k |
| 体积抵抗性 | 4.85 x 1010 ohm-cm | 绝缘强度 | 115 volts/mil |
| 在1khz下的绝缘持续性 | 18.05 | 在1khz下的绝缘介质损耗因子 | 0.5621 |
产品规格：1KG/罐
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