产品详情
产品特点：
•高温稳定性：在177℃下仍可以保持硅脂性能稳定。
•低渗油率：低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。
适用场合：
适用于发热元器件与散热片之间间隙填充，尤其适用于电子功率性元器件的散热，如：晶体管、二极管、可控硅整流器等。
产品属性：
产品规格：142g/支 382g/支 9kg/桶
•高温稳定性：在177℃下仍可以保持硅脂性能稳定。
•低渗油率：低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。
适用场合：
适用于发热元器件与散热片之间间隙填充，尤其适用于电子功率性元器件的散热，如：晶体管、二极管、可控硅整流器等。
产品属性：
| 颜色 | 白色 | 比重 | 2.1 |
| 热传导行 | 0.59 瓦特/米-K/平方厘米 | 体积电阻系数 | 2.00E+15 欧姆-厘米 |
| 工作前针入度 | 300 毫米/10 | 用过润滑脂的针入度 | 275 毫米/10 |
| 温度范围 | -45 摄氏度~200 摄氏度 | 滴点 | 300 摄氏度 |
| 耐电弧性 | 165 | 保质期 | 60 月 |
产品规格：142g/支 382g/支 9kg/桶
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