半导体激光打标机原理
这是专为弥补激光深度缺陷而开发的一款机器，采用*的谐振腔腔技术，改良后的光束质量是普通半导体的2~3倍，同时有更高的峰值功率。核心器件均采用进口，稳定可靠。基本运作方式 适用材料及行业
• 可雕刻金属及多种非金属材料。特别是一些精度要求高的场合 。
• 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具五金、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
• 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（发黑、磷化、铝阳极氧化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
典型应用
轴承/芯片/水龙头/戒指/眼镜架/活塞环/工艺品/纪念品/手机按键/钟表/不锈钢餐具/钻头/硬质合金工具/不锈钢保温杯/电器面板/电表盘/U盘/电脑键盘/电池等。
1、主要性能参数表

项目	技术参数
激光类型	连续波Q开关 半导体YAG激光器
激光波长	1064nm
高功率	120W
Q开关脉冲频率	1-50KHz
功率稳定性	±3%
冷却方式	内循环水冷（建议使用蒸馏水）
电源要求	220V 20A
标记范围	100mm×100mm
扫描头	高速光学扫描振镜
标记线宽	≤0.04mm
一次刻划深度	0.1mm(视材料可调)
标记速度	8000mm/s（约每秒15-20个2MM高英文字符）
小字符	0.3mm
重复精度	0.0002mm
整机功率	3 KW
圆柱打标	加装旋转夹具后即可
整机重量	约220公斤

3、软件系统
打标及旋转工作台共用一套软件，是由我公司自主开发的专用软件，具有自主软件版权。此软件基于WINDOWS开发，窗口操作，界面非常友好，能非常轻松地对任何文字图案进行编辑。对具有一定计算机基础的使用者，1-2天即可以熟练掌握。
• 你只要输入参数即可以轻松快捷地更换或编辑公制、英制、双公制、双英制、公英制等标准型及各种非标类型的量具。
• 具有自主软件版权，可根据用户需求及时、快速修改
• 可以直接转换使用AUTOCAD，COREDRAW9的各种格式文件。
• 软件可对需标记的图形或文字进行单独设置，实现在同一个文件内不同的图形元素使用不同的标记参数进行分层标记，以分别控制各个图形元标记的速度、深度、效果等
• 可以打印条形码包括128/25/39/93/EN-13码
• 直接进行序列号的自动标记。
4、环境要求
• 温度：零上20℃±10℃。 • 湿度：本系统具有的除湿、净化结构，但为使系统运行更稳定、更好地延长系统的使用寿命，建议系统的运行环境的相对湿度在60%~70%以下。 • 空气中无浮尘，无挥发性物质。 • 使用环境要求不能有剧烈的振动。 • 供电 AC 220V 50Hz的稳定电网供电，电压波动范围在±10%以内，额定功率为3.5KW。 • 水冷系统（建议用蒸馏水）