【 产品信息 】单组分中性有机硅灌封材料,自流平,适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
HY592T:脱肟型、透明,各种电子元器件的灌封。
HY592B:脱肟型、黑色,发光二极管等电子元器件的灌封。
HY592W:脱肟型、白色,电器模块等电子元器件的灌封。
HY582 :脱醇型、透明,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各种电子元器件的灌封。
【 产品性能 】
性能指标 | HY592T | HY592B | HY592W | HY582 |
外观颜色 | 透明流体 | 黑色流体 | 白色流体 | 透明流体 |
粘度(Pa・s) | 6~10 | 8~12 | 8~12 | 6~10 |
密度(g/cm3) | 1.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 |
表干时间(min) | 20~40 | 20~40 | 20~40 | 5~20 |
抗拉强度(MPa) | 0.8 | 1.0 | 1.0 | 0.7 |
延 伸 率(%) | 150~200 | 200~300 | 200~300 | 150~200 |
邵氏硬度(Shore A) | 15~25 | 20~30 | 20~30 | 15~25 |
剪切强度(MPa) | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 |
介电强度(kv/mm) | ≥20 | ≥20 | ≥20 | ≥20 |
损耗因子(1.2MHz) | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 |
体积电阻(Ω•cm) | 1×1015 | 1×1015 | 1×1015 | 1×1015 |
工作温度范围(℃) | -60~250 | -60~250 | -60~250 | -60~250 |
线收缩率(%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
【 包装规格 】 100ml/管,100管/箱;310ml/筒,50筒/箱。