【 产品信息 】
单组分中性有机硅材料,代替导热硅脂,用于CPU与散热器、晶闸管智能模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。牌号HY595D、HY595HD、HY595H硅橡胶导热胶,白色,触变膏状,立面不流淌。
【 产品性能 】
密度(g/cm3) 1.3~1.7
表干时间(min) 20~40
抗拉强度(MPa) 1.5~2.5
延 伸 率(%) 200~300
邵氏硬度(Shore A) 30~50
剪切强度(MPa) 1.5~2.5
介电强度(kv/mm) 20
损耗因子(@60Hz) 0.001
体积电阻(Ω•cm) 2×1014
工作温度范围(℃) -60~280
线收缩率(%) 0.5
导热系数(W/M•K) 0.8~1.0 1.2~1.5 2.0~2.2
【 包装规格 】 100ml/管,100管/箱