【 产品信息 】单组分中性有机硅密封材料,半流淌,适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的局部封装。封装厚度在7mm以内。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。是传统703、704、705硅橡胶的换代产品。
HY591W:脱肟型、白色,电器模块等电子元器件的局部封装。
HY591B:脱肟型、黑色,电子元器件、线路板、继电器、微波炉等的粘接密封。
HY591T:脱肟型、半透明,有透明要求的各类电子元器件的封装保护。
HY581:脱醇型、各色,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各类电子元器件的封装保护。
【 产品性能 】
性 能 指 标 | HY591W | HY591B | HY591T | HY581 |
外观颜色 | 白色半流体 | 黑色半流体 | 半透明半流体 | 各色半流体 |
密度(g/cm3) | 1.15 | 1.15 | 1.02 | 1.15 |
表干时间(min) | 20~40 | 20~40 | 20~40 | 5~15 |
抗拉强度(MPa) | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
延 伸 率(%) | 200~300 | 200~300 | 200~300 | 200~300 |
邵氏硬度(Shore A) | 20~30 | 20~30 | 20~30 | 20~30 |
剪切强度(MPa) | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 |
介电强度(kv/mm) | ≥20 | ≥20 | ≥20 | ≥20 |
损耗因子(1.2MHz) | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 |
体积电阻(Ω•cm) | 1×1015 | 1×1015 | 1×1015 | 1×1015 |
工作温度范围(℃) | -60~250 | -60~250 | -60~250 | -60~250 |
线收缩率(%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
【 包装规格 】 100ml/管,100管/箱;310ml/筒,50筒/箱。