【 产品信息 】HY585灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶,适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化,也可以加热固化,温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。*符合欧盟ROHS指令要求。
HY585N 粘接型导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY585Z 阻燃型导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
HY585D 高导热灌封胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
HY585T 透明型灌封胶:适用于有透明要求的浇注粘接。
【 产品性能 】
性能指标 | HY585N | HY585Z | HY585D | HY585T |
A/B组分外观 | 白色/无色流体 | 白色流体 | 白色流体 | 无色透明 |
粘度(Pa・s) | 5.5~6.5/0.4~0.5 | 5.0~6.0/4.5~5.5 | 5.0~6.0/4~6.0 | 0.3~0.5 |
密度(g/cm3) | 1.4/1.03 | 1.4 | 1.4 | 1.03 |
重量配比(A:B) | 10:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
混合粘度(Pa・s) | 4.5~6.0 | 5.0~6.0 | 4.5~6.0 | 0.3~0.5 |
可操作时间(分) | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 |
初步固化时间(分) | 360 | 360 | 360 | 360 |
加热固化(分,60℃) | 40~60 | 40~60 | 40~60 | 40~60 |
劭氏硬度(shore A) | 45~55 | 45~55 | 45~55 | 25~35 |
线收缩率(�) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
工作温度(℃) | -60~200 | -60~200 | -60~200 | -60~200 |
介电强度(kv/mm) | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 |
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 |
体积电阻(Ω•cm) | 1.0×1016 | 1.0×1016 | 1.0×1016 | 1.0×1016 |
导热系数(W/m•k) | 0.8 | 0.6 | 1.0 | / |
【 包装规格 】 20KG/套