重点应用行业：半导体/PCBA行业

产品描述 

ZP-266A 是多种助剂复配而成的水基清洗剂，专门研发用于喷淋制程。ZP-266A 能有 效去除所有类型半导体电子及PCBA上的助焊剂残留物，例如引脚框架、分离器件、电源模块、 电源 LED 灯以及倒装芯片或 CMOS，例如芯片封装（die attach）测试后。由于其多种助剂， 清洗剂显示出特别优异的清洗能力及良好的漂洗性能，能确保后续制程，例如引线接合或 成型的好的表面特性。ZP-266A 的 pH 值为中性，因此确保了特别高的材料可混用性。

特点与好处 

1、由于其多种助剂，ZP-266A 使用方便，并确保喷淋制程的优异性能；

2、 ZP-266A 用去 离子水可以轻松冲洗掉，不会留下任何残留物；

3、本清洗剂的 PH 值为中性，因此具有特 别好的材料兼容性，特别适用于模块，不会引起芯片钝化；

4、ZP-266A 为后续制程，例如 引线接合、成型、附着粘合提供不锈钢表面、激活的铜表面，并在短暂贮存时间内保持这 些激活的表面；

5、ZP-266A 没有闪点，因此可以应用于没有防爆性能的喷淋设备；

6、不含 卤素，无刺激性气味。

材料兼容性

清洗塑料前．请参考材料兼容性列表:

过滤器推荐

清洗剂在敏感材料（如铜、铝、特别是镍）上表现出高水平的材料兼容性。

环境/健康/安全规程

(1）ZP-266A是水基及可生物降解的。

(2)ZP-266A不含卤素，对环境友好。

(3）关于详细预防措施和说明．请参考MSDS。

包装/方式/贮存

(1)ZP-266A的包装为20u/桶。

(2)将ZP-266A保存在原包装容器内并在5- 30°C/41 -86°F的温度下贮存。

(3）未开封产品的最短保存期限为3年。