COB邦定加工厂的焊膏的种类和规格异常多，即使是统一厂家，也有合金成份、颗粒度、黏度、清洗体式格局等 方面的差异，并且价钱差异也很大。若何选择适合的焊膏，对产物质量和本钱都有很大的影 响。普通应连系详细的临盆情况，参照焊膏的活性、黏度、粉末外形、粒度和焊膏的熔点来 停止选择。

(1) 起首肯定合金成份。合金是构成焊点的资料,它与被焊的金属界面构成合金层， 同时合金成份也决定了焊接温度，是以应起首肯定合金成份。合金成份首要凭据电子产 品和工艺来选择，应尽可能选择与元件焊端相容的合金成份，同时还要斟酌焊接温度等工艺 身分。普通镀锡铅印制电路板采取Sn63Pb37；钳金和钮银厚膜端头、引脚可焊性较差的元器 件和请求焊点质量高的印制电路板釆用Sn62Pb38。

SMT加工厂关于SMT-QAS设计

(2) 选择焊膏中的助焊剂。焊膏的印刷性、可焊性首要取决于焊膏中助焊剂，是以在确 定了焊膏中合金成份后就应当拔取与临盆工艺相适应的助焊剂。拔取时，需凭据PCB和元器件寄存时候和外面氧化水平选择其活性:普通产物采取 RMA型;高可靠性产物选择R型;PCB、元器件寄存时候长,外面严重氧化时采取RA型，且 焊后应当清洗。