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1、该设备采用IPG激光器，功率稳定、寿命长、免维护
2、孔深比大，微孔圆度好
3、光路固定，平台移动，孔型一致性好，垂直度好
4、同步运动打孔，速度快
5、自动布孔，孔距可设定，准确打孔
6、引导入DXF、PLT等图形，根据图形要求打孔
7、采用双闭环位置控制，精度高
8、真空吸附，操作方便
9、吸尘处理，设备可放于超净间
相关应用：
应用于硅晶片，半导体晶圆，非晶薄膜等材料
技术规格参数：
| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 光学单元 | ||
| 1 | 激光器类型 | 355、532、1064nm可选 10ps |
| 2 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 3 | 激光功率 | 10~100W |
| 4 | 光束质量 | M²<1.3 |
| 5 | 聚焦方式&加工头数 | 单点&平场聚焦镜、双头 |
| 6 | 最小聚焦光斑直径 | Ф3--15μm |
| 激光加工性能 | ||
| 7 | 加工速度 | 100~3000mm/s可调 |
| 8 | 最小崩边 | 3μm |
| 9 | 加工材料厚度 | 2mm |
| 10 | 加工尺寸&精度 | 12inches, ±5μm |
| 机械单元 | ||
| 11 | 机床结构 | 龙门式 |
| 12 | 机床运动轴数&种类 | 最多8轴, X，Y, Z, &θ轴 |
| 13 | 平台行程&速度 | 650mm×450mm，800mm/s |
| 14 | 运动平台重复精度 | ≤±1μm |
| 15 | 运动平台定位精度 | ≤±3μm |
| 软件控制单元 | ||
| 16 | 激光加工&平台控制 | Strongsoft, Strongsmart |
| 17 | 加工文件导入格式 | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 18 | CCD视觉定位软件 | AISYS Vision |
| 19 | CCD视觉定位精度 | ≤±3μm |
| 电气单元 | ||
| 20 | PLC控制器 | Panasonic |
| 21 | 真空系统 | 真空泵 |
| 22 | 除尘&集尘系统 | 专业粉尘过滤集成净化机 |
| 自动化单元 | ||
| 23 | 自动上下料系统 | XZ轴+可移动上下料平台 |
| 高级可选单元 | ||
| 24 | AOI视觉检测 | 8--12寸大片/3min |
| 25 | 自动裂片功能 | 8--12寸大片/3min |
| 26 | 自动清洗分选 | 8--12寸大片/3min |
| 安装环境 | ||
| 27 | 整机供电&稳压器功率 | 220V380V,8KW |
| 28 | 压缩空气压强 | ≥0.6MPa |
| 29 | 无尘室等级 | 10000 |
| 30 | 地面承重 | 2T/m² |
| 31 | 保护氮气 | 高纯氮 |
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