TS-780热流仪在RF测试中的应用
集成电路的 RF 射频屏蔽高低温测试。*的 TS-780H 高低温热流仪系统现在可以与射频行业各类箱室进行 配对，可以容易地在受控的射频环境中进行各种温度下的 IC 测试。温度下的射频测试不jin对半导体行业， 而且对整个电子行业来说都是一个挑战。
TS-780热流仪在RF测试中的应用
具有更广的温度范围-80℃到+225℃（箱室内温 度需根据容积/负载核算），DUT 的功能可以确保箱体的温度，提供温度稳定性<±1°C；*的温度转换能力，温 度转换从-55℃到+125℃之间转换小于 90 秒（容积不同，转换能力不同） ，热流仪支持自动化编程使用。当 Flex 软管和 d 箱室配对时，HEAD 在一个 RF 射频隔离的环境中，因为灵活的连接性，可以设计直接接触到测试样品。
TS-780热流仪在RF测试中的应用 技术规格
型号 | TS-780 |
温度范围 | -80 ℃ 至 + 225 ℃ |
典型温度转换率 | -55 ℃至 + 125 ℃ 约10秒 |
温控精度 | ± 1 ℃ |
显示精度 | ± 0.1 ℃ |
出气流量 | 4 ~24 SCFM（1.9 L/s ~ 11.3L/s） |
系统操作 | 高清彩色触摸屏，10" TFT |
系统语言 | 中文/英文 |
操作模式 | 手动模式/程序模式 |
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