多冲程珩磨是一种更灵活，更有能力的工艺，因为它在伺服控制下使用“智能”工具。具有膨胀石组件的往复式研磨工具可以控制尺寸，精度为0.000001英寸。研磨剂的进给力也可以是伺服控制的。除了金刚石镀层工具外，多冲程珩磨中使用的磨料是自修整的。多冲程工具可以定制设计，具有不同的磨料长度和宽度，以处理盲孔，端口孔或着陆孔。最后，多冲程珩磨在孔表面上产生明显且均匀的交叉影线图案，可以进行精细控制，以产生一致的，特定的表面参数，从而影响零件磨损，润滑，寿命，噪音等。
单程珩磨机使用一系列逐渐变大的金刚石心轴，其具有固定的直径和砂砾尺寸。磨料不是自我修整的。单通道珩磨工具在进出孔内进行一次行程时旋转，但伺服控制行程提供一定的灵活性，可调速度和各种进给曲线，如啄钻，短行程和停留。单程珩磨在零件配置和可处理的材料方面受到限制。L / D比率高达1：1的零件是理想的。如果横孔或其他孔中断允许切屑冲洗，单通孔尺寸也适用于花键孔或更长的L / D比。该过程可以模仿但不重复多冲程珩磨产生的交叉影线图案 - 这是某些部件的关键差异。直径小于0.300英寸时，工具强度成为限制。
是否使用单冲程或多冲程珩磨工艺有时可以是一个明确的选择。例如，盲孔，除非底部有大的间隙，否则总是需要多冲程过程。在其他情况下，各种因素会影响决策，包括：
零件材料
多冲程珩磨几乎适用于任何材料，包括最硬钢，铝镍钴合金，锌，碳化物，陶瓷和塑料。通过可控的切割动作，它可以更好地控制芯片尺寸，即使对于粘性芯片也是如此。
单道珩磨适用于铸铁，粉末金属，陶瓷，玻璃，石墨和其他易切削材料，但不适用于极硬或软质材料。一般来说，生产长而细的芯片的材料在单程珩磨时效果不佳。
直线校正
多冲程珩磨可以矫正具有弯度误差（香蕉形状）的孔，特别是对于L / D大于1：1的零件。磨料的尺寸通常设定为桥接工件中的弯度以将其加工出来。
在具有弯度的零件中，单通道工具上的定径区域跟随孔，因此通常无法校正几何误差。与多冲程珩磨相比，具有更长的上浆区域的专用单通道工具在减小外倾角方面也取得了有限的成功。
L / D比率
多冲程珩磨可用于大多数L / D比率。具有短孔的零件，例如连杆，甚至可以堆叠以获得更高的生产率。
单次珩磨不太适合L / D超过1：1的部件，除非部件有中断，通过它可以冲洗芯片。
库存清除
根据其尺寸和设计，多冲程珩磨工具可在大直径范围内进行调整。例如，6英寸工具可能具有半英寸的扩展范围。这是该工具的理论去除潜力。在某些应用中，例如油田设备，几英寸的切削是常见的。
刀具磨料粘接表面与工件之间的切屑间隙决定了单道珩磨的切削率，然后通过金刚石心轴上使用的锥度来限制，通常为0.001至0.005英寸。切削还取决于零件的材料，硬度和几何形状。
表面纹理
零件孔表面的润滑剂保留对于许多应用至关重要。当必须准确再现表面光洁度参数以及特定的交叉影线角度时，多冲程珩磨是的选择。
单次珩磨的大部分切削发生在下冲程中。即使在工具的最终往复运动时，这也会产生螺旋孔纹理，上冲程表面几乎没有变化。在许多应用中，这种螺旋表面是不可接受的。
表面处理
如果任何一种工艺看起来合适但部件在磨料的使用寿命期间需要一致的表面光洁度，则单程珩磨将是不合适的，因为磨料不是自修整的。除了少数例外，多次珩磨使用自修整磨料，因此总是暴露出新鲜，锋利的砂砾。
单程金刚石工具会产生更大的毛刺，因为随着金刚石砂砾的钝化，最终的表面光洁度会随着时间而变化。随着砂砾变钝，表面光洁度趋于变得更光滑。单通工具在磨损时也需要更多的动力和扭矩来切割，类似于磨损的钻头或铰刀。
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