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精密车镜激光切割机
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深圳市圭华智能科技有限公司·更新于2023-12-05 13:24:52·68次访问
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设备特点
●  高良率,极小的热影响,切口无发黑无碳化

●  高精度,涨缩补偿,CCD多点定位

●  切深、切宽、切割图形精确可控

●  全流程参数监控和追溯

●  工程文档和配置文件所有机器通用,调试时间短



应用领域
LCP、FPC、PCB、软硬结合板Rigid-flex、board、FR4、CVL、PI开盖等⾼精密加⼯。


样品展示


设备参数
项目 技术参教
设备型号 G5 G6 G8
加工范围 350*550mm(双平台) 550*650mm(单平台) 550*650mm(双平台)
激光功率 15W/20W/25W/30W/60W
激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤±2μm
最小线宽 20 μ m
平台速度 1200mm/s
平台加速度 12000mm/s
视觉系统 同轴CCD
机器控制系统软件 Laser Studio8(集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber G-code等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃,湿度<55%
设备尺寸 L1565*W1590*H1700mm L1690*W1390*H1750u
电力需求 380V/50Hz/约6KVA
设备总重 约2000kg 约1800kg 约2500kg




圭华智能成立于2018年,是一家专注于超快激光工艺、激光系统、激光设备研发、生产与销售为一体的企业。2018年-2021年,圭华智能先后推出:激光玻璃切割机、激光隐形切割机、FPC激光切割机、晶圆切割机、车镜激光切割机、激光钻孔机、切割裂片一体设备(10毫米玻璃一次切割)、滤光片激光切割机、TFT激光切割机、晶圆劈裂机、PVD除膜机、高效陶瓷打孔设备(LTCC)、太阳能划线清边设备(碲化镉、钙钛矿)等,获得客户的高度认可。同时,圭华智能致力于为客户提供全流程解决方案,开发出的激光诱导玻璃微孔技术、玻璃TGV通孔金属化和微孔填埋技术,可以在Mini/Microled基板及半导体封装领域为客户提供高效、优质的解决方案。圭华智能面向未来,研发全自主知识产权的光刻系统,打造全国产光刻设备,应用于第三代半导体和芯片封测领域以及高可靠性汽车芯片领域,满足TS16949标准。圭华人坚持自主创新,用工匠精神打造好每一款设备,致力于将圭华智能打造成脆性材料领域有核心竞争力的激光方案集成商!
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