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烧结切割片
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上海华旋光电科技有限公司·更新于2023-12-28 21:11:20·68次访问
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产品特点


主要特点:磨料工作层与基体厚度等高,精度高,多用于高精度切槽和切断。

主要特点:磨料工作层厚度大于基体厚度或者等于(有退刀槽),便于排屑和冷却,多用于切深大零件的切槽和切断。


直径mm

50100

101.6127

130160

175203

250400

厚度公差

厚度0.2






±0.01

厚度0.3







厚度0.4







厚度0.5







厚度0.6







厚度0.7







厚度0.8







厚度0.9







厚度1.0







厚度1.5







厚度2.0







H内孔

12.719.052022.22525.431.75324050.8526069.87588.9127191.23


     


华旋公司(WES)成立于2009年,是中国的一家高科技公司,总部位于中国上海自由贸易试验区陆家嘴,从事电子科技,网络科技,通讯科技,仪器仪表等.华旋公司自成立仪器致力于光学仪器和材料仪器的研发和制造,目前主要面向市场的产品有自准直仪、硬度计、试验机、金相试样切割机、金相试样磨抛机、金相试样镶嵌机、金相试样抛光机、金相试样预磨机、影像测量仪、金相显微镜、色谱仪、气相色谱仪、液相色谱仪、测长机、投影仪、万工显、测长仪、光学计、3D打印机、光度计、探伤仪等产品;同时代理了岛津、兹韦克等国外品牌仪器。自公司成立以来一直以用户为中心,的原则,努力服务用户,获得了广达用户的好评。
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