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超薄金属结合剂切割片
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苏州赛尔科技有限公司·更新于2024-04-11 09:28:45·24次访问
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采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成,具有高强度、长寿命的特性,适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。


产品特性

• 高耐磨性,于难加工材料的精密加工

• 切割片刚性高,可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象

• 结合剂品种丰富,适用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各种不同材料的切割加工


加工对象

陶瓷、蓝宝石、光学玻璃、石英、BGA、CSP封装产品等


型号

适用于

MS07T2

肖特263T玻璃等材料

MS09P

肖特AF32玻璃等材料

MS09PB

K9玻璃等材料

MS07T

BGA封装材料

TP7512

CSP封装材料、法拉第

MS09T

石英玻璃等材料

MS09T1D

CSP封装材料

MS89

氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等


苏州赛尔科技有限公司位于苏州工业园区,是一家致力于研究、开发、生产和销售半导体行业,触摸屏行业,LED行业,光学玻璃行业,汽车玻璃加工专用超精密金刚石和 CBN 工具的高科技公司。公司产品已全面涵盖了触摸屏玻璃加工,半导体晶圆切割划片、减薄及CMP等精密加工领域,形成完整的泛半导体行业所需磨,切,抛工具的完整产业链,所销售产品大都处于国内优良地位,部分产品处于国际优良水平。
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