Rpo-6型化学机械抛光机主要特点

　　技术

　　化学机械抛光(CMP)是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程，而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光，通过给储存在抛光片里样本的底座一个加载力而完成的，当包含了研磨剂和活性化学剂两种成分的抛光液通过底部时，抛光垫和样本开始计数旋转。

　　原位摩擦

　　该仪器通过测量原位摩擦和磨损程度来研究基本的抛光技术，而摩擦的变化则可用来描述移除率的近似值。

　　原位垫片磨损

　　原位磨损率则可用来反应在抛光，调节等情况下垫片的状态。

　　状态

　　原位和非原位调节

　　晶片尺寸

　　易于替换的晶片夹具可在同一测试仪上进行抛光样品的尺寸由1英寸至6英寸。

　　泵

　　独立的可编程泵可提供泥浆，水以及其他的化工产品。

　　消耗品和相关咨询

　　我们所提供的标准抛光材料里包含的不仅仅是仪器还有一系列的消耗品(抛光液、抛光垫等)，与此同时，我们科学团队也会为您提供有关工艺流程开发和优化的咨询服务。

　　Rpo-6型化学机械抛光机规格

　　人工晶片装载

　　台式CMP研发系统

　　原位和非原位调节

　　使用可编程泵的泥浆和水管

　　高硬度和良好的力控制

　　340mm的滚筒直径

　　6英寸的样本

　　原位摩擦和垫片磨损选

　　打印尺寸 w870x，d800x，h870mm

　　应用程序—CMP，MEMS，消耗品测试

　　应用

　　抛光

　　工艺开发

　　环境开发

　　抛光液开发

　　抛光垫表征

　　粒子开发

北京中精仪科技有限公司是一家致力于提供先进的科研生产测试仪器及相关技术咨询服务的科技企业, 公司由来自美国的相关领域资深专家成立, 公司总部设在美国加州硅谷地区。

公司多年来秉承着“精益求精”的经营理念，为中国高等院校、科研机构、生产企业配备了大量先进的专业仪器。提供了高水平、专业化的技术产品及高质量的售后服务。

公司销售的产品涉及到：

（1）材料力学试验机：摩擦磨损试验机，耐磨试验机，真空试验机，电化学腐蚀试验机，疲劳试验机，弯曲扭转试验机，微纳划痕仪、压痕仪，高温微米压痕仪等。

?

（2）材料表面分析?：三维形貌仪，白光干涉仪，激光共聚焦显微镜，原子力显微镜等。

（3）半导体设备/CMP?：原子层沉积系统（ALD），MBE分子束外延系统，激光脉冲沉积(PLD)，物理气相沉积系统（PVD），化学机械抛光设备（CMP）等。

（4）生化仪器：激光拉曼光谱仪等

（5）扭矩测试：多功能扭矩测试仪，电机扭矩测试仪，轴承扭矩测试仪等。