华达牌锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之zui重要连接材料。本公司一直以*锡膏为己任,并顺应环境保护之发展新趋势,大力开展系统化科学研究,竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。 无铅锡膏-合金成份:Sn-3.5Ag Sn-0.7Cu Sn-Ag-Cu Sn-58Bi(低温) 有铅锡膏-合金成份:Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2
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