华达康本焊剂是PCB制造工业焊剂。它具有优异的协助锡液流动之性能，上锡迅速均匀且极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。 产品特性：焊接烟雾极少、活性优异、上锡面具有镜面光泽、助熔活性好、锡流动性、上锡迅速、残余物易于水洗、可以节约清洗成本。 使用方法：本剂可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。 适用条件： 锡槽温度：245±100C ，搅拌和保护温度：245±100C，浸锡时间：0.5-4秒 ，吹风压力：2.8±0.4Kg/cm2 ，风刀角度：前3-50；后5-70 浸助焊剂时间：30-90秒 适用对象：丝印或其他方法制造的单面板 ，双层板或多层板的热风整平工艺，掩闭法或堵孔法制造的有金属化孔的双面板或单面板。