MR-635 全电脑六温区无铅回流焊
产品特点:
01. 加热系统采用MR发热技术。
02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。
03. 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。
04. 结合温控器*的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以zui小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。
05. 电脑+PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能zui快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
06. 发热区模块化设计,方便维修拆装。
07. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。
08. 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。
09. 运风系统采用*的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差
MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度可独立调节。
11. 配备3个测温插座,可测调各种温度曲线,连续温度曲线测试可达到通用标准之无铅焊接制程工艺要求。
12. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥音,震动小。
13. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。