| 规格型号 | 主要成分 | 熔化温度/℃ | 供应状态 | 主要特点 | 应用场合 | ||
| 条 | 丝 | 膏 | |||||
| WQ1-6 | Sn-3.0Ag+X | 223 | √ | | | 由于抗氧化的加入，在300℃以下的焊接温度，焊点光亮，润色美观。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳，焊点光亮、饱满，氧化渣少。 | 适用于PCB的波峰焊和热浸焊；适用于元器件制造中的管脚搪锡、晶片焊接工艺。适用于PCB的装联中波峰焊、浸焊及烙铁焊工艺；适用于元器件制造中的管脚搪锡、晶片焊接工艺；适用于PCB制造中电镀、热风整平工艺。 |
| WQ1-7 | Sn-3.5Ag+X | 221 | √ | | | ||
| WQ2-1 | Sn-0.5Ag-3.0Cu+X | 308 | √ | | | ||
| WQ2-4 | Sn-2.0Ag-3.0Cu+X | 304 | √ | | | ||
| WQ2-5 | Sn-2.5Ag-3.0Cu+X | 303 | √ | | | ||
| WQ2-6 | Sn-3.0Ag-3.0Cu+X | 302 | √ | | | ||
| WQ2-7 | Sn-3.5Ag-3.0Cu+X | 301 | √ | | | ||
| WQ2-105 | Sn-0.5Ag-0.5Cu+X | 227.5 | √ | | | ||
| WQ2-108 | Sn-0.5Ag-0.8Cu+X | 226 | √ | | | ||
| WQ2-140 | Sn-0.5Ag-4.0Cu+X | 321 | √ | | | ||
| WQ2-205 | Sn-1.0Ag-0.5Cu+X | 226 | √ | | | ||
| WQ2-308 | Sn-1.5Ag-0.8Cu+X | 223 | √ | | | ||
| WQ2-0307 | Sn-0.3Ag-0.7Cu+X | 227 | √ | | √ | ||
| WQ6 | Sn-0.7Cu+X | 227 | √ | | | ||
| WQ3-2 | Sn-4.0Sb+X | | √ | | | 适用于独石电容类要求耐温度冲击性元件之焊接。 | 液面抗氧化性好，渣少。焊点强度高，抗温度冲击。 |
| DW138 | Sn-58Bi+X | 138 | √ | | | 熔点温度均匀，精度高，分散性小。 | 用于保险丝、机械模具材料等 |
| S-A | Sn-3.0Ag | 223 | | √ | | 可焊性*，颜色接近不锈钢。填充性好，易打磨。 | 适用于不锈钢各种食品器件、装璜器件等。 |
| S-C | | ～230 | | | | ||
| HHWQ2-1 | Sn-0.5Ag-3.0Cu | 308 | | √ | | 焊点可靠、清洁、美丽、焊后绝缘电阻高、离子污染低以及焊后残留物极少等特点。 | |
| HHWQ6-1 | Sn-0.7Cu | 227 | | √ | | ||
| GKWQ1 | Sn-1.5Ag-0.5Cu+X | 224.5 | √ | | | 在300℃—500℃范围内长时间保持液面光亮，出渣少，搪锡件表面光亮，组织细腻，附着力强，二次焊接性能好。 | 适用于在300℃—500℃范围内浸焊，特别适用于电子元器件管脚和引线的直焊性漆包线搪锡。 |
| GKWQ2-203 | Sn-1.0Ag-0.3Cu+X | 228 | √ | | | ||
| GKWQ2-707 | Sn-3.5Ag-0.7Cu+X | 217 | √ | | | ||
| GKWQ5 | Sn-1.5Ag-0.5Sb+X | | √ | | | ||
| GKWQ6 | Sn-0.7Cu+X | 227 | √ | | | ||
| GKWQ10 | SnZnCu | 232 | √ | | | 适合于铜铝异种金属之间的焊接 | |
| RD—1 RD—2 RD—3 | | ～220 | √ | | | 色泽好，镀层呈白亮色。抗老化性能优良。镀层表面锡灰少，绞线时不易堵模断丝。液面抗氧化性好。 | 适用于电子元器件引线热镀锡；机械零件热镀锡。 |
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