uWQ2-1
1)合金成分
主元素含量 % | 杂质元素含量不大于 % | |||||||||
Sn | Ag | Cu | Pb | Cd | As | Fe | Bi | Sb | Zn | Al |
余量 | 0.5 | 3.0 | 0.1 | 0.0005 | 0.008 | 0.007 | 0.015 | 0.02 | 0.001 | 0.001 |
2)物理性能:熔 点(MP):~221℃
uWQ2-6
1)合金成分
主元素含量 % | 杂质元素含量不大于 % | ||||||||||
Sn | Ag | Cu | Pb | Cd | In | As | Fe | Bi | Sb | Zn | Al |
余量 | 3.0±0.2 | 0.5±0.2 | 0.1 | 0.002 | 0.05 | 0.03 | 0.02 | 0.10 | 0.05 | 0.001 | 0.001 |
2)物理性能:熔 点(MP):217~220℃
uWQ3-2
1)合金成分
主元素含量 % | 杂质元素含量不大于 % | ||||||||
Sn | Sb | Pb | Cd | As | Fe | Bi | Sb | Zn | Al |
余量 | 4 | 0.1 | 0.0005 | 0.008 | 0.007 | 0.015 | 0.02 | 0.001 | 0.001 |
2)物理性能:熔 点(MP):235℃-240℃
uWQ6
1)合金成分
主元素含量 % | 杂质元素含量不大于 % | ||||||||||
Sn | Cu | Ni | Pb | Cd | In | As | Fe | Bi | Sb | Zn | Al |
余量 | 0.7±0.2 | 0.01-0.05 | 0.1 | 0.002 | 0.05 | 0.03 | 0.02 | 0.10 | 0.05 | 0.001 | 0.001 |
2)物理性能:熔 点(MP):~227℃
在300℃以下的焊接温度,液能焊料表面如镜面,湿润时间短,扩展率大于一般焊料。由于抗氧化的加入使焊点光亮,润色美观,适用于PCB的波峰焊和热浸焊。
本系列产品含有抗氧化元素以有效确保液态的抗渣能力,有效地控制焊锡生产和使用过程中的氧化现象,一般情况下添加本品的锡条,其氧化渣量仅为未添加抗氧化合金的1/2—1/3。