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阿里巴巴1200亿研发费投向芯片等硬核科技

2022-05-30 17:25:27快科技 阅读量：246      我要评论

导读：倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。

　　【百分零部件网明星企业】5月26日，阿里巴巴发布了2022财政年度第四财财报，当季营收2040.5亿元，同比增长8.9%，调整后净利润198.0亿元人民币，同比下降24%。

　　在技术研发上，阿里巴巴也公布了过去一年的重要进展。记者从分析师电话会获悉，阿里集团首席财务官徐宏披露，过去一年，阿里巴巴技术投入超过1200亿元人民币，这一数字3年来一直在稳步增长。

　　阿里表示，将在科技、创新密集领域继续坚定投入。

　　技术投入是衡量企业创新力的关键指标。据了解，目前，阿里巴巴在全球设立了七个研究中心，布局超过16个底层技术领域，向全社会开源技术项目超3000个，累计在战略性新兴产业获全球发明专利授权超1万件。

　　近三年，阿里巴巴专利投入中超60%集中于云计算、人工智能、芯片等硬核科技领域。

　　今年4月份，阿里巴巴宣布在旗下的云服务ECS g8m 实例中使用自研的倚天710 CPU，主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景。

　　此外，阿里还对比了上代使用第三代Intel Xeon可扩展处理器(Ice Lake)的情况，后者基频2.7 GHz，全核睿频3.5 GHz，倚天710是2.7GHz频率，ECS g8m 实例算力性价比提升100%，并且网络、存储性能指标对比上一代ARM实例提升100%。

　　倚天710采用业界先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

　　阿里巴巴近一年重大技术研发成果一览——

　　阿里云底层自研技术：

　　● 新一代虚拟化技术神龙4.0架构发布，云计算首次进入5微秒时延时代。

　　● 发布全球首款“云定义存储”产品阿里云CDS。

　　● 洛神云网络3.0新平台架构发布，获2021 CCF科学技术奖“技术发明一等奖”。

　　● 自研云原生服务器“磐久”系列发布，服务器交付效率提升50%。

　　● 服务器操作系统“龙蜥”开源，支持x86、ARM、RISC-V等主流架构。

　　● 自研数据库PolarDB进一升级，实现计算、存储和内存资源三层解耦。

　　● “大数据+AI”平台“灵杰”开放，提供高性能训练推理、毫秒级数据分析能力。

　　达摩院基础研究：

　　● 新型量子比特芯片两比特门操控精度达99.72%。

　　● 物流无人车小蛮驴配送超1000万单，刷新国内末端无人配送纪录。

　　● 多模态大模型M6升级至10万亿参数，成为全球最大规模AI预训练模型。

　　● 深度语言模型体系AliceMind在机器视觉问答VQA挑战中超越人类基准。

　　● 新型存算一体架构AI芯片研发成功，特定AI场景性能提升10倍以上。

　　平头哥造芯：

　　● 平头哥发布5nm通用CPU芯片倚天710，性能领先全球ARM服务器芯片。

　　● 开源RISC-V系列处理器及基础软件，超25亿颗国产芯片采用玄铁处理器。

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