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5项国家计量技术规范征求意见 包括《光学陀螺测角仪校准规范》等

2023-11-14 09:39:25化工仪器网阅读量:62 我要评论


导读:《晶圆级薄膜厚度标准片校准规范》《晶圆级台阶高度凹槽深度标准片校准规范》《干涉式三维表面形貌测量仪校准规范》《光学陀螺测角仪校准规范》和《散目标式视觉测量系统校准规范》5项计量技术规范征求意见中。

  计量是实现单位统一、保证量值准确可靠的活动,关系国计民生,计量发展水平是国家核心竞争力的重要标志之一。社会公用计量标准作为统一量值的法定依据,是推动高质量发展的重要基础设施,是国家的重要战略资源。
 
  根据国家市场监督管理总局下达的国家计量技术规范制修订计划,全国几何量长度计量技术委员会已完成《晶圆级薄膜厚度标准片校准规范》《晶圆级台阶高度凹槽深度标准片校准规范》《干涉式三维表面形貌测量仪校准规范》《光学陀螺测角仪校准规范》和《散目标式视觉测量系统校准规范》5项计量技术规范的征求意见稿。为了使国家计量技术规范能广泛适用和更具可操作性,特向全国有关单位及专家公开征求意见和建议。
 
  《晶圆级薄膜厚度标准片校准规范》
 
  晶圆级薄膜厚度标准片指以硅晶圆片为基底,采用化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)以及原子层沉积(ALD)等方法生长出微纳米量级的单层二氧化硅薄膜,主要被测参数为薄膜厚度,晶圆级薄膜厚度标准片是集成电路产线质控的必要器件。
 
  本规范根据JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》,本规范内容包括:引言;范围;引用文件;概述;计量特性;校准条件;校准项目和校准方法;校准结果表达;复校时间间隔以及附录几个部分。其适用于晶圆级薄膜厚度标准片的校准,薄膜材料为硅上二氧化硅,校准方法为激光椭偏仪,同时其他材料的晶圆级薄膜厚度标准片的校准也可以参照本规范。
 
  《晶圆级台阶高度/凹槽深度标准片校准规范》
 
  晶圆级台阶高度/凹槽深度标准片是用来校准微电子集成电路领域微纳表面形貌测量仪的标准器。其基底为硅晶片,通过对其表面氧化膜刻蚀得到台阶结构,可适应于接触或非接触式的各类表面形貌显微测量装置。特征结构位于标准片的中心,可通过辅助图形帮助快速定位。
 
  本规范内容包括:引言;范围;引用文件;概述;计量特性;校准条件;校准项目和校准方法;校准结果表达;复校时间间隔以及附录几个部分。其适用晶圆级标准片的校准。包括晶圆级台阶高度标准片、晶圆级凹槽深度标准片的首次校准、后续校准和使用中检查。
 
  《干涉式三维表面形貌测量仪校准规范》
 
  干涉式三维表面形貌测量仪基于双光束干涉的原理,经样品表面反射回的参考光与测量光形成干涉条纹,并经由CCD采集,经过算法重构获得表面形貌,在垂直方向上可以达到亚纳米级的分辨力。
 
  本规范内容包括:引言;范围;引用文件;概述;计量特性;校准条件;校准项目和校准方法;校准结果表达;复校时间间隔以及附录几个部分。其适用于干涉式三维表面形貌测量仪的校准,其它基于干涉原理的显微镜校准也可参照本规范。
 
  《光学陀螺测角仪校准规范》
 
  光学陀螺测角仪是基于萨格纳克效应发展出来的一种角度测量仪器,陀螺本体,光路内藏于壳内,卡盘下表面与陀螺敏感面平行,通过卡盘安装在载体工作面上;数据采集模块,通过无线或有线通讯与陀螺本体互联,可在外部触发或内部触发下实时采集角度测量结果,测量结果可传输至上位机显示或分析。
 
  本规范内容包括:引言;范围;引用文件;术语;概述;计量特性;校准条件;校准项目和校准方法;校准结果表达;复校时间间隔以及附录几个部分。其适用于环形激光陀螺测角仪和光纤陀螺测角仪的角位置相关计量性能的校准。
 
  同时,该规范制定内容只涉及光学陀螺测角仪在特定温度范围内角位置测量结果的校准方法,未涉及光学陀螺测角仪在不同温度条件下的校准方法,也不涉及光学陀螺测角仪角速度测量结果的校准方法。
 
  《散目标式视觉测量仪校准规范》
 
  散目标式视觉测量仪是以散斑为目标点,利用数字相机获取散斑的数字图像,经数字图像相关法运算,获得被测对象表面坐标的测量仪器,常用于零件表面变形/应变的测量,也称为全场变形/应变测量系统,具有非接触测量、全场测量、动态测量等特性。
 
  本规范内容包括:引言;范围;引用文件;术语和定义;概述;计量特性;校准条件;校准项目和校准方法;校准结果表达;复校时间间隔以及附录几个部分。其适用于以散斑点为特征点、以数字图像相关法为基本原理的视觉测量仪的校准。
 
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