上市在即安培龙拟发行1892.35万股

2023-12-04 11:26:10仪表网阅读量：57      我要评论

导读：安培龙本次公开发行股票1,892.3500万股，占发行后总股本的比例为25%。安培龙此次IPO拟募资4.94亿元，投建于安培龙智能传感器产业园项目以及补充流动资金。

　　11月28日晚间，深圳安培龙科技股份有限公司(下称“安培龙”)发布公告披露招股意向书，本次公开发行股票1892.35万股，占发行后总股本的比例为25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形，发行后总股本约为7569万股。本次网下发行申购日与网上申购日同为2023年12月7日。

　　安培龙是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司主要产品包括热敏电阻及温度传感器、压力传感器氧传感器。公司是国内少数可以稳定量产高性能车规级压力传感器的高科技半导体公司。

　　目前，安培龙已形成了热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器三大类产品线，包含上千种规格型号的产品，目前主要应用于家电、通信及工业控制领域，同时也逐渐在汽车、医疗等领域扩大应用。

　　业绩方面，近三年来，安培龙的营收分别为4.18亿元、5.02亿元、6.23亿元；净利润分别为0.6亿元、0.53亿元、0.89亿元，均呈现平稳增长态势。经营活动产生的现金流也由负转正，分别为-0.08亿元、0.18亿元、0.11亿元。

　　安培龙本次公开发行股票1,892.3500万股，占发行后总股本的比例为25%。安培龙此次IPO拟募资4.94亿元，投建于安培龙智能传感器产业园项目以及补充流动资金。

　　安培龙智能传感器产业园项目中的生产线扩建子项目旨在进一步提高公司温度传感器、压力传感器的生产能力，满足客户对公司产品持续增长的需求，进一步提升产品的产业化速度，为公司战略目标的实现提供产能和运营管理支持。

　　同时，智能传感器研发中心建设项目拟开展氧化锆基高温湿度传感器、车用氮氧化物 NOx 传感器、车用硅微熔高压传感器、MEMS 压力传感器芯片设计及封装、新能源汽车电池包热失控压力传感器、医用高精度温度传感器、光模块用金电极NTC芯片、高温 PT 铂电阻芯片等多个研发项目，项目建成后将为公司培育新的业务增长点、抢占市场先机奠定前提条件，进一步提升公司自身研发及创新能力，并满足客户多样化需求，增强公司核心竞争力，为公司未来业务持续发展奠定坚实基础。

　　安培龙表示，募集资金投资项目实施后，有利于公司进一步在热敏电阻及传感器领域实现突破和技术创新，将有力促进发行人业务的发展壮大。公司致力于“成为国际上最具竞争力的智能传感器产品及解决方案提供商”，本次募投项目紧紧围绕公司发展目标开展，符合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的快速实现。

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