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中科飞测拟使用超募资金增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模
2023-12-21 11:18:10仪表网阅读量：93 我要评论
导读：中科飞测拟将首次公开发行股票超募资金30,877.70万元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。
12月18日，深圳中科飞测科技股份有限公司(证券代码：688361 证券简称：中科飞测)披露关于使用超募资金增加募投项目投资规模的公告。中科飞测拟将首次公开发行股票超募资金30,877.70万元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。
据悉，中科飞测公开发行人民币普通股(A股)股票80,000,000股，发行价格为23.60元/股，募集资金总额为人民币188,800.00万元，扣除发行费用人民币18,961.34万元后，募集资金净额为人民币169,838.66万元。
根据《深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书》，首次公开发行的募集资金扣除发行费用后投资于以下项目，其中超募资金69,838.66万元。
调整前具体情况
随着公司经营规模以及产品市场需求的持续快速增长，原“高端半导体质量控制设备产业化项目”建设方案预计无法充分保障公司未来高端半导体质量控制设备生产及研发需要。为了更好地服务于公司未来发展，中科飞测拟增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。
该项目拟在广州市黄埔区进行高端半导体质量控制设备产业化项目的建设，通过加大公司产业化投资强度，增加研发中心投入、引入行业专业人才等，进一步提升公司高端半导体质量控制设备技术研发实力及产业化能力，为高端半导体质量控制设备创新升级迭代及业绩的持续增长建立坚实的基础。
本次使用超募资金30,877.70万元增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模后，项目总投资额由30,895.84万元调增为61,773.54万元，募集资金投入金额由 30,800.00万元增加至61,677.70万元，其中，研发中心计划投入19,591.09万元。
调整后具体情况
根据公告，中科飞测本次使用超募资金增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模，是公司根据目前经营情况及未来发展规划进行充分评估后的调整，符合公司整体战略发展方向，有利于提升公司综合竞争实力，对公司未来发展战略发展具有积极作用。具体如下:
(一)随着公司持续的产品创新和技术创新,公司产品种类和系列日趋丰富，产量及销售规模稳步增长。为满足国内外市场对公司高端半导体质量控制设备的持续增长需求，公司拟加大“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资及建设规模，并增加研发及生产配套设施的投入规模，以更好满足公司存在的日益增长的生产、研发需求。
(二)优化高端半导体质量控制设备生产条件。项目原规划生产车间洁净等级最高为千级，随着公司当前及未来产品逐渐向更先进的工艺制程发展，产品性能和产品技术指标不断提升,产品生产和研发对生产场地以及配套设施要求将进一步提升，公司为满足生产需求，本项目在扩大建筑面积的同时，将同时增加百级洁净车间的建造装修投资。
(三)提升公司的产品研发综合能力。本项目原规划仅建设生产场地用于高端半导体生产，随着公司业务规模扩大，公司研发规模、研发人员数量也大幅提升。公司计划在原有规划基础上，增加研发场地建设面积，购置研发设备，用于提升公司研发实力，为公司产品升级迭代以及新产品、新技术研发提供支持。
(四)为满足先进设备研发和生产的更高要求，公司需相应增加厂房的抗微震结构，以及增强辅助厂房部分结构。
(五)因建筑规模扩大导致通风空调工程、勘察设计费以及项目管理公司和投资监理费用等工程建设其他费用增加。
综上，公司在本项目实施主体及实施方式不变的情况下，对原募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”规划方案进行了调整，使得项目预算需要有所增加。
深圳中科飞测科技股份有限公司，2014年12月31日成立，注册资本24000.00万人民币。公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。
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