氧化铝陶瓷基板概述：随着电子设备的发展功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求

1、热辐射效果透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，不断的测试研究后开发出陶瓷散热片，在和以往绝缘片对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加之材料导热率...

什么是碳化硅陶瓷散热片:　　由碳化硅硅粉粉末混合一定比例的SlurryGel、Hydrytic

1、热辐射效果透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，不断的测试研究后开发出陶瓷散热片，在和以往绝缘片对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加之材料导热率...

LP180碳化硅陶瓷散热片具有优越的散热性能由于微孔洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙，因而与对流介质空气有更大的接触面积，能够...

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高导热硅胶片是一款高导热性能的材料，原料选用日本电气化学（Denka）高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比*的导热填充材料，表面天然微粘性和...

LC120导热硅胶片是由硅橡胶与氧化铝陶瓷粉填料，热压成型的高性能导热材料

LCG带玻纤导热硅胶概述LCG系列是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物

COB导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位...

LC系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用