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3.0导热硅胶 参考价：面议
汇巨高温导热硅胶是一款单组份，导热系数3.0，常温固化、耐高温、绝缘。可用于主板cpu、发热模板等粘接与散热。应用行业：LED行业、汽车电子、PDP/LED电视...
1.0W导热硅脂 参考价：面议
汇巨散热膏是一种类似油脂的硅酮材料，大量填充导热金属氧化物，这种组合提高了高导热性、低离油率和高温稳定性。该化合物在-50~200°C 的温度下能保持其性能的稳...
2.0W导热硅脂 参考价：面议
汇巨电子元件散热膏，导热系数2.0，具有理想的热传导功能，是电子元器件理想的导热介质材料。具有不固化、不流淌等特性，降低电子元器件的工作温度，保障产品的稳定性。...
3.0W导热硅脂 参考价：面议
汇巨电磁炉导热硅脂，导热系数3.0，专门针对电磁炉、冰箱、热水壶等功率大的电器散热传递介质。具有不顾话、不流淌等特性，特点工作温度，保持电器工作稳定。应用行业：...
4.0W导热硅脂 参考价：面议
汇巨4.0W导热硅脂为热传感器导热膏，作为发热模块与散热器之间的热传递介质。导热系数4.0，具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是电子电器散热重要保障之一。应用行...
芯片导热硅脂 参考价：面议
汇巨芯片导热硅脂，导热系数6.0，专门针对汽车充电桩芯片等大功率设备的发热问题，在高电压的工作环境下，将产生的热量迅速传递，降低主要模板的温度。保持设备的运行稳...
1.5W导热垫片 参考价：面议
汇巨电源导热垫片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙，具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数，按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热...
2.0导热垫片 参考价：面议
汇巨散热硅胶垫片，导热系数1.0，可用于手机内部热传递介质。具有良好粘接性、柔性、压缩性。使发热模板与散热器或产品外壳的空隙得以填充，保持运行的稳定性。应用行业...
3.0导热垫片 参考价：面议
汇巨笔记本导热垫片，导热系数3.0，可用于笔记本cpu、挖矿机、显卡等运行发热量大的电脑配件上。降低工作时的发热温度，保持运行效率，避免过热出现卡顿、死机等电脑...
4.0导热垫片 参考价：面议
汇巨新能源汽车导热垫片，导热系数4.0，可用于新能源汽车、动力电池等大功率设备，解决大功率设备在工作中发热量大的问题。具有良好的粘接性、导热性、压缩性。降低设备...
有机硅导热胶 参考价：面议
汇巨有机硅导热胶是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶，具有导热系数1.0-3.0，解决导热硅脂不可以粘接的问题，既可导热，也能粘接。应用行业：LED行业、...
1.0导热硅胶 参考价：面议
汇巨电器导热硅胶是一款单组份，导热系数为1.0，常温固化导热胶，主要用于led电源模板的粘接与导热。符合环保要求，已通过欧盟 ROHS标准和REACH检测。应用...
cpu散热硅脂 参考价：面议
汇巨cpu散热硅脂，作为cpu与散热器之间的热传递介质。导热系数5.0W，适用于目前大部分性能的cpu使用，具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是cpu散热重要保...
1.0W导热垫片 参考价：面议
汇巨硅胶导热片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙，具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数，按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热效...
导热凝胶 参考价：面议
导热硅凝胶呈膏状，成型好，不流淌，不挥发，类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便，常与自动点胶机配合使用。应用行业：电子电器、半导体、电脑配件、5G产品应用...
导热AB胶 参考价：面议
汇巨导热ab胶适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封，具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。应用行业：电子电器、电气设备产品应用...
导热灌封胶 参考价：面议
导热灌封胶当两种液体组分充分混合后，固化后成为一种柔性弹性体，用以对电子设备应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果...
导热结构胶 参考价：面议
汇巨导热结构胶是一款粘接强度高，且拥有导热性能的胶粘剂。根据结构不同使用不同的粘结方案，凭借着高强度的粘接力，和理想的导热效果。把电子设备运行过过程中的热量快速...
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