HY594电子电器硅橡胶密封胶-郑州华宇科技有限公司

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更新时间：2022-07-12 11:03:52浏览次数：89次

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HY594产品说明
HY594硅橡胶胶粘剂是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。立面不流淌、可粘接钢铁、玻璃、PVC、ABS等材料。适用于电子元器件等的各类粘接密封。

      HY594产品特性
      无溶剂、环保低碳
      优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线
      具有性绝缘性、防潮、抗震
      适合电子元器件灌封、密封、无腐蚀性

HY594固化机理
HY594是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。

耐化学介质
产品可长时间耐淡水、污水、废水、碳酸钙水溶液、清洁剂、低度酸、腐蚀性水溶液等，短时耐矿物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有机溶剂、油漆稀料、高浓度酸碱等。

      HY594使用方法
      清洁表面：将被粘物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。
      施    胶：切开胶嘴，放入胶木仓中，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。
      粘接密封：施胶后20分钟内必须进行粘接，将被粘接面合拢固定即可。
      固     化：室温固化24小时达到强度。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。