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双组份环氧灌封胶

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所  在  地郑州市

更新时间:2022-07-12 11:50:30浏览次数:188次

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LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述: 双组分环氧树脂灌封材料,具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。华宇环氧电子灌封胶自流平,室温固化
双组份环氧灌封胶
【 产品信息 】双组分环氧树脂灌封材料,具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。华宇环氧电子灌封胶自流平,室温固化,品种如下:
HY484P 通用型环氧灌封胶:用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护。
HY484T 透明型环氧灌封胶:有透明要求的电子元件和模块的灌封,适用于数码管的常温灌封。
HY484D 导热型环氧灌封胶:用于大功率电子元件对散热要求较高的模块和线路板的灌封保护。
HY484Z 阻燃型环氧灌封胶:用于要求阻燃的电子元器件和线路板的灌封。
HY485  弹性体环氧灌封胶:用于有弹性要求的电子元器件和线路板的灌封。
【 产品性能 】
性能指标HY484PHY484THY484DHY484ZHY485
外观颜色(A /B黑色/褐色透明液体黑色/褐色黑色/褐色黑色/灰色
粘度(Pa・s,A/B18 / 0.14 / 0.718 / 0.118 / 0.110 / 8
密度(g/cm3,A/B1.8 / 1.11.1 / 1.02.0 / 1.11.8 / 1.11.5 / 1.0
重量配比(A:B5:12:15:15:13:1
可操作时间(min6030606060
初步固化时间(h6~85~66~86~82~4
*固化时间(h4848484848
劭氏硬度(S.D≥80≥70≥80≥8050/70
线收缩率(�)0.50.80.50.50.5
使用温度范围(℃)-40~90-40~80-40~90-40~90-40~90
介电强度(kv/mm≥30≥25≥30≥30≥30
体积电阻(Ω•cm2.8×10151.2×10141.5×10151.6×10151.8×1015
导热系数(W/m•k0.6 --0.80.60.6

【 包装规格 】   12KG/套

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