焊接平台毛坯找正的原则如下:为了保证不加工面与加工面间各点的距离相同(一般称壁厚均匀),应将不加工面用划线盘找平(当不加工面为水平面时),或把不加工面用直角尺找垂直(当不加工面为垂直面时)。
在光坯上划线时,工件与焊接平台的接触面,应该是已加工的基准面,不存在向毛坯划线那样的找正问题。
光坯划线应以加工的设计基准作为划线基准。
以两个互相垂直的平面为基准。
以一个平面与一个中心平面为基准。
以两个互相垂直的中心平面为基准。
如有几个不加工面时,应以面积zui大的不加工面找正,并照顾其他不加工表面,使各处壁厚尽量均匀,孔与轮毂或凸台(搭子)尽量同心。
如没有不加工平面时,要以欲加工孔毛坯和凸台(搭子)外形来找正。
对于有很多孔的箱体,要照顾各孔毛坯和凸台,使各孔均有加工余量而且尽量与凸台同心
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