偏光显微镜岩石切片制法

2022

04-24

15:30:01

 1583

来源：上海辛茨精密仪器有限公司

　　岩石为了要在偏光显微镜下观察，首先必须够「薄」，薄到光线可以穿透标本，一般的标准薄片厚度为30 μm，相当于0.003公分。由于光线透过矿物时的速度因种类的不同而异，因此，我们可以利用矿物本身的光学特性，作为矿物鉴定的一项重要依据。实验室制作薄片除了靠灵巧的双手外，还需要依赖精密的仪器作辅助，才能达到既快又好的效果。以下就介绍实验室制作薄片的几个步骤：

　　1. 切割：将野外所采集的岩石标本，先选取新鲜未风化部分，再用钻石锯片切成符合玻片的适当大小。由于钻石是目前硬度高的物质，为了切出各种硬度不同的岩样标本，实验室中锯片和研磨用磨盘均镀上钻石。

　　2. 磨平：把切好的岩样标本与要胶着的玻片，分别以#600～#1000的碳化硅粉末(Siliconcarbide powder)研磨，使岩样切面成为光滑之平面。检查切面是否平整光滑，可将岩样面向光源，观察其反射是否良好来判断。

　　3. 上胶：将处理完成的岩样以环氧基树脂(Epoxy)粘着于毛玻璃上，注意上胶前需将接触面以酒精清洁，且在上胶时岩样与玻璃之间不能有气泡产生，以免影响切片时的粘着强度。上胶后置于固定平台(Bonding jig)上，并以50℃低温烘烤约6～8小时，以便固结、硬化。

　　4. 切片：待胶硬化后将标本置于薄片切割机(Petro-thin)上切割并磨成100～150μm的厚度，因为切割机转速过快，所以无法切磨成太薄的标本。

　　5. 研磨：以测微器定出标本厚度，再把100～150μm厚之岩样标本利用真空原理固定在真空吸盘上，然后直接在薄片研磨盘(Lapping plate)上研磨至标准厚度30μm。

　　6.拋光：标本若要做微探成分分析，则需将薄片分别用0.3～0.05μm的铝粉拋光液进行拋光。由于岩石具刚性，所以上述制作过程是将标本先固定在玻片上再切薄，此与生物切片先切薄后，再固定于玻片上的程序刚好相反。7.偏光显微镜观察:将制作好的岩石切片放置于显微镜圆形载物台上,用压片簧将切片压住,打开显微镜光源.调焦旋钮调焦即可成像

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