锡膏性能测试

　　焊料粉又称锡膏，主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37;另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。随着电子封装向高性能、高密度、微型化的发展，焊膏材料和技术显得极其重要。理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。
　　
　　如果计划转换到一种替代的锡膏成分，则*使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。
　　
　　步骤一，基准测试现有锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气*次通过合格率的主要功能特性。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试是在测试模型上离线完成。功能测试包括：可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性（如果可应用）。
　　
　　步骤二，基准测试当前锡膏在可能"挑战"该材料的产品上的产品与过程合格率，该产品可能具有比传统产品设计更密的脚距或更广的元件范围；还有，选择一个已完成原型阶段但还处在寿命早期的产品。（这步将在第三步的落选材料上重复，和可能使用新锡膏的产品上重复进行）。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡膏性能。这时也可记录用量和浪费。如果可能，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡膏，甚至元件。应该选择一个"好的"批量：制造环境中较具典型的，足够大到对统计有意义的（如大于50但小于500）。得出一个测试合格率的详细报告。说明元件返工的特殊原因，每个事件都应找出原因，如焊锡不足、开路、锡桥、墓碑、熔湿差、引脚不共面、元件没放准和元件丢失等。由于当前材料的性能是通过主要的功能测试与其合格率损失来度量的，这是个好时候来评估该锡膏用于用户装配的主要性能类别的相对重要性。例如，如果检查分析表明有较高百分比的丢失元件，那么粘性可能是很重要的。类似的，如果检查主要发现焊锡不足和/或开路，那么可焊接性需要增加。如果在步骤一发现塌落（短路是主要的返工项目），则表明要寻找一种很少或没有塌落的材料。
　　
　　步骤三。新材料的测试是在步骤一中对现有锡膏所标定的相同条件和方法下进行。然后评估结果，落选所有那些表现更差性能的材料。事实上，应该注意到性能上的一些平衡-应用从步骤二得出的性能期望的用户设定。
　　
　　步骤四。当能够证实新材料合格率和/或产量的提高的时候，应该生产第二批的产品-尽可能地接近步骤二相同的条件。如果情况相差太大，应该用现有锡膏生产出相同数量的板。重要的是：为了评估材料变化的效果，必须详细记录所有的缺陷.。