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超声波探伤仪在锻件探伤和焊缝探伤中的应用

2012
12-24

11:13:52

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  超声波探伤仪是一种便携式工业无损探伤仪器,它能够快速、便捷、无损伤、地进行工件内部多种缺陷(裂纹、疏松、气孔、夹杂等)的检测、定位、评估和诊断。既可以用于实验室,也可以用于工程现场。广泛应用在锅炉、压力容器、航天、航空、电力、石油、化工、海洋石油、管道、*、船舶制造、汽车、机械制造、冶金、金属加工业、钢结构、铁路交通、核能电力、高校等行业。
  
  关于“DAC补偿"在锻件探伤中的应用

  
  1、试块:厚度分别为10mm、50mm、125mm
  
  2、将直探头及探头线与仪器正确连接
  
  3、开机
  
  4、选择一个〖通道〗:以通道“2"为例,按【通道】键,再按【+】/【-】调节,使通道显示为“2"
  
  5、校准〖始波偏移〗:按【始偏】键,再按【确认】键,然后按照屏幕提示操作
  
  6、校准〖声速〗:按【声速】键,再按【确认】键,然后按照屏幕提示操作
  
  7、将〖K值〗调零:按【K值】键,按【-】键,使〖K值〗为零
  
  8、报警〖门〗设置:将【门高】调至80%,【门位】调至始波之后,【门宽】调至第十格
  
  9、〖声程〗调节:将探头置于“125mm"试块上,按【声程】键,按【+】/【-】键,使一次波位于第十格
  
  10、〖增益〗调节:将探头置于“10mm"试块上,按【增益】键,按【+】/【-】键,使一次波波峰位于80%处
  
  11、【包络】键,按【确认】键,按【-】键移动光标至“10mm"波峰上,按【+】键采集该点
  
  12、探头置于“50mm"试块上,按【-】键移动光标至“50mm"波峰上,按【+】键采集该点
  
  13、置于“125mm"试块上,按【-】键移动光标至“125mm"波峰上,按【+】键采集该点
  
  14、【确认】键,采样结束
  
  15、参考增益】键,再按【确认】键,屏幕显示〖-D-〗,至此,“DAC补偿"功能开始工作,如需退出该功能,再按【确认】键即可
  
  焊缝探伤操作流程

  
  1.准备工作
  
  1.1试块:CSK-1A,CSK-3A
  
  1.2探头:斜探头/K2/2.5p
  
  1.3探头线:Q9接口
  
  2.设置标准
  
  2.1开机:按动开关,然后按【确认】键
  
  2.2选择通道:按【通道】键,按【+】、【-】键,选择通道
  
  2.3选择标准:按【通道】键,弹出主菜单后按【3】键,按【确认】键,弹出标准选择子菜单,按【数字】键,选择相应标准,若无标准可选,按【6】键,按【确认】键,进入自设置标准,设置完毕按【返回】键,退回主菜单
  
  2.4dac方式:在主菜单状态下,按【+】键,按【确认】键2次,按【+】、【-】键,可选择“光滑或点接",按【返回】键2次,退回探伤状态
  
  3.调试
  
  3.1将探头置于CSK-1A试块上,扫描R50、R100半圆
  
  3.2调节声程:按【声程】键,按【+】、【-】键,使R50、R100反射波出现在屏幕上
  
  3.3调节增益:按【增益】键,按【+】、【-】键,将R50、R100反射波幅调至50%处
  
  3.4移动探头,使R50、R100反射波为zui高
  
  3.5始波偏移测试:按【始偏】键,按【确认】键,然后根据屏幕提示操作
  
  3.6声速测试:按【声速】键,按【确认】键,然后根据屏幕提示操作
  
  3.7K值测试:将试块翻转过来,扫描深度为15mm横通孔,调节增益,使波幅达到50%以上(注意:不能调节声程,声程拉得太开,可能造成测试错误),按【K值】键,按【确认】键,然后根据屏幕提示操作
  
  4.dac曲线制作
  
  4.1标度选择:连按【标度】键,使标度为垂直(Y)
  
  4.2声程调节:按【声程】键,按【+】、【-】键,使声程为50mm
  
  4.3将探头置于CSK-3A试块上,扫描10mm深横通孔,使波幅zui高,调节增益,使波幅在80%-90%之间
  
  4.4按【包络】键,直至屏幕提示“包络/波形",按【确认】键,波形冻结,按【-】键移动光标,按【+】键采集该点
  
  4.5移动探头,扫描30mm深横通孔,使包络波形zui高,按【-】键移动光标,按【+】键采集该点
  
  4.6移动探头,扫描40mm深横通孔,使包络波形zui高,按【-】键移动光标,按【+】键采集该点
  
  4.7所有点都采集完毕之后,按【确认】键,完成曲线制作
  
  4.8按【定量】键,按【确认】键,再按【定量】键,曲线生效;若使曲线无效,重复上述步骤
  
  5.分贝dac曲线制作
  
  5.1标度选择:连按【标度】键,使标度为垂直(Y)
  
  5.2声程调节:按【声程】键,按【+】、【-】键,使声程为50mm
  
  5.3将探头置于CSK-3A试块上,扫描10mm深横通孔,移动探头,使之为zui高反射,按【增益】键,按【+/-】键调节增益,使波幅为40%,按【定量】键,按【+/-】键,将光标移至10mm波峰上
  
  5.4按【抑制】键2次,按【返回】键,再按【抑制】键,按【返回】键,直至屏幕显示“分贝灵敏度",按【1】键,按【确认】键,按【返回】键,按【定量】键
  
  5.5移动探头,扫描20mm深横通孔,移动探头,使之为zui高反射,按【增益】键,按【+】键调节增益,使波幅为40%,按【定量】键,按【+/-】键,将光标移至20mm波峰上
  
  5.6按【抑制】键,按【2】键,按【确认】键,按【返回】键,按【定量】键;
  
  5.7移动探头,扫描30mm深横通孔,移动探头,使之为zui高反射,按【增益】键,按【+】键调节增益,使波幅为40%,按【定量】键,按【+/-】键,将光标移至30mm波峰上
  
  5.8按【抑制】键,按【3】键,按【确认】键,按【返回】键,按【定量】键
  
  5.9重复上述步骤,直至所有点都采集完毕,按【辅助】键,按【3】键,按【确认】键,按【返回】,分贝dac曲线制作完毕;使用该功能时,按【定量】键,按【+/-】键,移动光标至缺陷波上,按【辅助】键,按【3】键,按【确认】键,当量即显示在屏幕上,按【返回】,按【定量】键,退出冻结状态。注意:分贝dac曲线不显示在屏幕上,只有辅助定量时才被显示,有时屏幕上滞留曲线,按两次【通道】键,即能消除
  
  6.辅助功能
  
  6.1表面补偿:按【参考增益】键,按【+】键,补偿由于表面粗糙或耦合不好所造成的声能衰减
  
  6.2闸门峰值跟踪显示:按【通道】键,直至出现主菜单,按【2】键,按【确认】键,按【+】、【-】键选择“DAC",按【返回】键,退回主菜单(注意:使用该功能时,必须打开报警闸门,使闸门罩在波形上)
  
  6.3闸门选择:在主菜单状态下,按【7】键,按【确认】键,光标闪烁,按【+】、【-】键选择进波门或失波门,按【确认】键,按【返回】键,退回主菜单
  
  6.4工件设定:在主菜单状态下,按【4】键,按【确认】键,光标闪烁,按【+】、【-】键选择“焊缝",按【确认】键,按【2】键,光标移至“参数设定",按【确认】键可设定焊缝参数,其中“板厚"数据跟部分标准相关联,必须设置该参数,按【返回】键3次,退回探伤状态
  
  7.现场探伤
  
  7.1开机后,选择通道号,调出dac曲线,将标度设置成垂直(Y),设置表面补偿dB数,打开闸门,如需要显示焊缝,请在主菜单中设置焊缝参数
  
  7.2找到缺陷后,按【定量】键,按【+】、【-】键移动光标至缺陷波上,可读出当前波的距离值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
  
  7.3按【辅助】键,可计算出缺陷的深度及偏移定量线dB数(SL±XdB),输入探头距离,还可直接看出缺陷在寒风中的位置
  
  7.4按【记录】键,按【2】键,输入文件号后,按【确认】键,当前文件存储完毕,按【返回】键,按【定量】键,退出冻结状态,可继续探伤
  
  8.文件处理
  
  8.1打印:预先连接好打印机,打开探伤仪,到主菜单里设置打印机,按【记录】键,按【2】键,按【确认】键,按【+】键,选择需要打印的文件,按【定量】键,按【记录】键,按【1】键,完成打印
  
  8.2通讯:预先连接好电脑,在电脑里安装通讯软件,打开探伤仪,按【定量】键,按【记录】键,按【3】键,然后在电脑里操作即可完成数据传送。
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