TFG-3200 全自动减薄机-百分零部件网

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北京特思迪半导体设备有限公司

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产品特点

功能全面

自动厚度测量多段研削程序超负载等待
兼容性好

可磨削各类半导体材料兼容6&8英寸晶圆减薄
全自动系统

全自动上下片，干进干出的全自动研削系统
配置丰富

双轴研削单元三工作台加工

性能参数

项目	TFG-3200
晶圆尺寸	8 英寸
砂轮规格	Ø303(OD)mm
砂轮轴数量	2个
砂轮轴功率	9.5kW
砂轮轴转速范围	0~4000 RPM
工作台转速	0~300 RPM
工作台移动方式	Index转位式
Z轴进给速度	0.1~1000 um /sec
厚度在线测量方式	IPG,实时测厚
厚度在线测量范围（OMM）	0-1800um
NCG非接触实时测厚系统	可选配

北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、*封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。创新，助推智造，特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉，坚持以客户需求为导向的自主创新，为客户和市场提供性能*、高生产效率、高性价比的减薄抛光设备和解决方案，带给产业无限可能。

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