北京特思迪半导体设备有限公司
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全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。
具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求
可配置单轴、双轴研削单元
全自动上下片，干进干出的全自动研削系统
可根据客户需求定制各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
| 项目 | IVG-2040 | IVG-2045 | IVG-3040 | IVG-3045 |
| 晶圆尺寸 | 8英寸 | 8英寸 | 12英寸 | 12英寸 |
| 砂轮主轴数量 | 1个 | 2个 | 1个 | 2个 |
| 砂轮规格 | Ø203(OD)m | Ø203(OD)m | Ø303(OD)m | Ø303(OD)m |
| 砂轮轴转速范围 | 0~6000 RPM | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM | 0~4000 RPM |
| 工作台转速 | 0~400 RPM | 0~400 RPM | 0~260 RPM | 0~260 RPM |
| Z轴行程 | 130mm | 130mm | 130mm | 130mm |
| Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec 可选配最小 0.01um/sec | 0.1~1000 um /sec 可选配最小 0.01um/sec | 0.1~1000 um /sec 可选配最小 0.01um/sec | 0.1~1000 um /sec 可选配最小 0.01um/sec |
| 厚度在线测量分辨率 | 0.1um | 0.1um | 0.1um | 0.1um |
| 厚度在线测量重复精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
| SECE/GEM、MES系统 | 可选配 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
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