详细摘要： 双面研磨机是一款操作简单，兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨，通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液，可以实现不同材料，不同尺寸...
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-09-03 在线留言北京特思迪半导体设备有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
详细摘要： 双面研磨机是一款操作简单，兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨，通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液，可以实现不同材料，不同尺寸...
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详细摘要： 双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液可以实现不同材料...
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详细摘要： 全自动减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备，全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待；可磨...
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详细摘要： 该系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具可实现不同尺寸，不同厚度晶片的键合。该系列设备具有两种模式，半自动和全自动模式。半自动液...
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详细摘要： 固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果...
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-09-03 在线留言
详细摘要： 该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，...
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-09-03 在线留言
详细摘要： TSP-400/450晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的高精密抛...
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-08-08 在线留言
详细摘要： 该系列设备是高精度四轴单面抛光设备，可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等，适用于多种半导体材料的高精密抛光，满足大批量产业化需求。
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详细摘要： TAP-400/600精密研磨抛光机系列设备是两轴高精密单面抛光设备，抛光头可自转、可摆动，可实现高压力、高转速抛光，可以单片抛光，也可以多片抛光，满足各种材料...
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详细摘要： 半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定...
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详细摘要： 半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，产品粗磨后移动至精磨位置，自动研削至目标值。工作台可根据客户...
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详细摘要： 全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。
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详细摘要： 卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，采用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片，通过砂轮进给控制研削量。设备工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。
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详细摘要： 固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果...
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详细摘要： 本机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-08-08 在线留言
详细摘要： 本机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗，可有效减少晶片表面颗粒污染。
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-08-08 在线留言
详细摘要： 该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗...
产品型号：所在地：北京市更新时间：2023-08-08 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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