北京特思迪半导体设备有限公司
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本机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗，可有效减少晶片表面颗粒污染。
具备刷洗甩干功能，全程封闭环境机械手操作，风险小，避免二次污染
PLC触摸屏控制，机械手自动完成cassette to cassette的全自动晶片刷洗工作
可兼容2、4、6英寸晶片
尽量减少洁净间的占地面积
| 项目 | TWB-200 |
| 晶圆尺寸 | 兼容2、4、6inch |
| 全自动上下片系统 | 有 |
| 上料平台 | 2个 |
| 下料平台 | 2个 |
| 清洗工位 | 2个 |
| 晶片固定 | 真空吸附 |
| 刷洗 | PVA刷，可上下左右移动 |
| 干燥方式 | 高速甩干 |
| 控制系统 | PLC触摸屏 |
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