北京特思迪半导体设备有限公司
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该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。
皮带传动， cassette in/out 干进干出
触摸屏操作
预清洗/双面刷洗/药液喷雾漂洗 /兆声喷淋/高速甩干/氮气吹干
PVA 刷, 双面刷洗
| 规格/参数 | TSC-150C | TSC-200C |
| 工艺 | 双面刷洗 | 双面刷洗 |
| 清洗工位 | 皮带传送式6工位 | 皮带传送式6工位 |
| 上下片 | 全自动 | 全自动 |
| 晶圆尺寸 | 3-6 inch | 6-8 inch |
| 上料位 | 浸没式 | 浸没式 |
| 漂洗（预清洗） | DIW冲洗 | DIW冲洗 |
| 刷洗工位*2 | 2个PVA刷，双面刷洗 | 2个PVA刷，双面刷洗 |
| PVA刷转速 | 30-400 RPM | 30-400 RPM |
| 兆声清洗 | 可选 | 可选 |
| 氮气吹干 | 有 | 有 |
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