北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展"的使命，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、*封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。创新，助推智造，特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉，坚持以客户需求为导向的自主创新，为客户和市场提供性能*、高生产效率、高性价比的减薄抛光设备和解决方案，带给产业无限可能。
成立时间：2020年3月19日[已认证]
注册资本： 1487.57983398438万元
[已认证]
经营范围：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；专用化学产品制造（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）[已认证]
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