北京特思迪半导体设备有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
本机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采用气囊压片，贴蜡效果好，精度高，适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。
气囊压片，贴蜡精度高
PLC触摸屏控制，手动上片后，一键式自动完成贴片工作
兼容2~6英寸晶片，可在程序中切换
尽量减少洁净间的占地面积
| 项目 | TLB-360S |
| 晶圆尺寸 | 2~6 |
| 上片方式 | 手动 |
| 滴蜡量 | 可调（控制滴蜡时间） |
| 甩蜡转速 | 0-5000RPM |
| 甩蜡控制 | 最多10段控制 |
| 烘烤温度 | Max350℃ |
| 陶瓷盘分度系统 | 自动旋转分度 |
| 陶瓷盘冷却系统 | 有 |
| 挤蜡 | 气囊加压，压力可调 |
| 压片 | 气缸加压，压力可调 |
| 控制系统 | PLC+触摸屏 |
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
百分零部件网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
