TDL-600/1200 双面研磨机-百分零部件网

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北京特思迪半导体设备有限公司

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产品特点

加工方式

双面加工
加压方式

气囊加压方式，比例阀精确控制压力
工艺优化

的抛光盘面型控制工艺

性能参数

规格/参数	TDL-600	TDL-1200
加压方式	气囊	气囊
研磨压力	Max400 kgf	Max1000 kgf
上下抛光盘尺寸	OD630 mm	OD1100 mm
游星轮规格	9B*5	14B*6
上下抛光盘转速	0-85 RPM	0-70 RPM
内环转速	0-100 RPM	0-115 RPM
外环升降	无	有

北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、*封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。创新，助推智造，特思迪以技术创新为持续发展的动力源泉，坚持以客户需求为导向的自主创新，为客户和市场提供性能*、高生产效率、高性价比的减薄抛光设备和解决方案，带给产业无限可能。

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