日东科技豪华阵容即将亮相“上海NEPCON"─264m²超大展台彰显豪横实力！2022/02/14

展会介绍：NEPCONChina2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）将于4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。作为电子制造业的国际盛会，本届展会将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。在不断寻求高产能、智能化、自动化、大数据时代的电子制造业，如何应对技术突破、创新设计、以及产品快速迭代带来的挑战？日东科技本次展会264m²的大型展区共展出八款明星产品，将和国际肩并肩，向观众们展示当前电子制造业新的趋势与机遇，为大家共同关注

波峰焊锡炉局部充氮2022/02/14

波峰焊锡炉局部充氮装置固定于炉胆上方，可灵活安装或拆卸使用。需要充氮焊接时，把局部充氮装置装于炉胆上，焊接时波峰焊锡、保护罩、PCB板间形成一个密封的空间，从而实现提高焊接品质，减少焊锡氧化量的效果。在产品过波峰焊时运用局部充氮技术，利用氮气形成一个惰性保护层来减少锡的氧化是波峰焊领域的一项新技术，该技术不只节约焊料，减少机器污染使现场更安全干净，维护起来也更轻松。并且进一步提高焊料的湿润度，而且可以大大提升焊点的质量。特别是能够减少波峰焊后锡渣的产生且能够使线路板的焊锡点愈加光亮。局部充氮的波

回流焊炉温曲线设置标准2022/02/14

在SMT回流焊接中，回流焊炉温曲线是影响回流焊产品质量的关键因素，回流焊的温度设置是否正确直接决定了回流焊的质量好坏。回流焊的温度设置过高或者产品过回流焊的时间太长，会造成PCB板和元器件上的金属粉末产生氧化，影响元器件的功能，还有可能损坏电路板。回流焊温度曲线要遵循以下标准去设置：1、首先回流焊的温度要参照配套使用的锡膏成分、焊膏厂家给出的的温度曲线来设置；2、其次根据所使用的PCB板的尺寸大小、材质、PCB板的厚度和特点进行设置；3、然后根据PCB板上元器件的大小、种类、PCBA板面上元器件

日东科技慰问疫情防控一线工作人员2022/02/14

6月11日上午，受总经理林晓新委托，日东科技慰问小组前往福永街道白石厦网格中心，为坚守在抗疫一线的网格工作人员送上慰问品（棕子、凉茶、大米、抱枕），对他们在疫情发生以来日夜坚守、走在抗疫线的精神，送上诚挚的感谢！慰问小组详细了解了网格员在一线工作的工作情况，福永街道办廖主任、网格陈站长也对当前疫情防控的要求做了介绍，双方表达了政企合力抗疫的共同目标。自疫情发生以来，公司严格执行政府防控管理要求，对内积极安抚、激励员工，有序开展生产经营活动、对外主动参与防控公益活动，履行社会责任，体现了扎根深圳的

日东2021年质量“活动月”启动会议2022/02/14

2021年7月14日上午9时，日东科技“质量活动月”启动大会在四楼培训室隆重举行。大会邀请品质部、生产部、研发中心、采购部、仓库、人力行政中心全员参加了此次会议。杨克文总监代表品质部通报了“质量月”活动策划方案，并发表了以“注重源头、关注过程、持续改善”为主题的讲话。本次活动月为期二个月，将是一个持续改进和提升的过程。林总在总结讲话中，首先对上半年产能大提升，对全员做出的努力表示肯定，同时指出随着公司的快速发展，产品质量也需要不断地往上提升，以满足客户的更高要求。林总从质量形势分析、质量意识转变

日东科技惠州高峰论坛精彩分享！2022/02/14

8月5日，日东科技受邀参加了在惠州举办的“第67届CEIA中国电子智能制造高峰论坛”，在本次论坛上，日东科技技术专家宋总与现场观众分享了全程充氮回流焊在MiniLED与半导体封装中的应用。小间距LED技术从2016年以来快速发展，已成为现阶段LED显示增长的主力，更小间距的MiniLED技术近几年也逐渐开始应用。MiniLED大多采用集成封装（COB）方式进行，其对作业过程中的稳定性和一致性要求较高，因此在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接是MiniLED应用过程最重要的环节之一。Mini

日东科技质量活动月总结与表彰会议2022/02/14

2021年9月16日上午9时，日东科技“质量月总结与表彰”大会在四楼培训室隆重举行。大会邀请品质部、生产部、研发中心、采购/计划部、仓库全体员工参加了此次会议。供应链中心杨克文副总监、品质部李细群主任分别汇报了“质量月”改善活动成果，展示了以“注重源头、关注过程、持续改善”为主题的质量月活动全貌。本次活动月持续了二个月，在大家的共同努力下，对生产制造过程中存在的问题进行了集中改善，并取得了一定的成果。林总在总结讲话中，对“质量月”改善活动全体参与人员做出的努力表示肯定，同时提出质量是企业的生命线

日东科技2022届正式启动2022/02/14

日出东方，扬帆起航--日东科技2022届正式启动公司简介：日东智能装备科技（深圳）有限公司（简称：日东科技），1984年成立于香港，1985年在深圳投资建厂，拥有自有产权的园区，2000年在香港主板上市，代码：0365HK，为芯成科技旗下核心企业。公司的主要产品是SMT智能装备、半导体封测设备、BIMS智能制造管理系统以及LOA数据串联式信息化办公平台，其中SMT智能装备的产品包括波峰焊、回流焊、印刷机、点胶机、选择性波峰焊、垂直炉、直线电机等，同时在这些产品上拥有多项发明。服务客户主要分布于汽

日东科技NEPCONASIA展会精彩纷呈！2022/02/14

日东科技展会盛况几经波折，因疫情延期的深圳NEPCONASIA2021电子设备展在万众期待中圆满举办！终于等到你，还好我没放弃~内心OS→许久未见，我想死你们啦！本届展会观众的热情也格外高涨，就连降温+秋天的小雨也挡不住大家观展的热情！让小编带领你们，来感受一下现场的氛围吧~本次展会日东科技展出了六款重头产品，吸引了观众驻足观看，尤其是双电磁泵选择性波峰焊和近两年在半导体行业和MiniLED等领域应用越来越多的“全程充氮回流焊”。日东科技紧跟终端客户技术发展的步伐，研发出可满足半导体行业高洁净度

波峰焊透锡不良怎么解决2022/02/14

在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。波峰焊透锡率要求：波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上，也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%，透锡率在75%-99%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸收，如果出殃温度不够就会出现透锡不良。为了让PCB板得到更多热量，可以按不同的PCB板调节对应的吃锡深度。影响波峰焊透锡率的因素：波峰焊透锡不良主要和原材料（PCB板、元器件）、波峰焊焊接工艺、

回流焊气泡改善方法2022/02/14

回流焊产生气泡的原因：Smt回流焊接后焊点中产生气泡的主要原因是：焊料中的杂质、挥发物和助焊剂在回流焊炉体内经过高温加热产生的气体没有逃逸出来，这些物质在非真空环境下无法从熔化的锡液中溢出，锡液经过冷却后凝固，这些物质被留在焊料中，在焊点内部形成很小的气泡。普通的回流焊炉不是真空环境，无法通过压力将焊点内的气泡排出。气泡的产生不仅降低了焊点的可靠性，同时也增加了元器件失效的概率。当元器件工作状态下，所产生的热量会汇积在焊点的气泡中，使其热量无法快速的散发出去，元器件持续工作的时间越长，累积的热量

回流焊后元件偏移的原因2022/02/14

smt元件过回流焊后发生偏移立碑是比较常见的工艺缺陷，有的是轻微的偏移，严重的话会偏出焊盘。如何分析回流焊后元件发生偏移立碑的原因，找到解决的方法呢，我们可以从以下几个方面逐一排查：1、检查smt锡膏印刷后有没有偏移，如果偏移的话过回流焊时会把元件推向锡膏量少的方向。2、接下来打开回流焊的上盖检查运输导轨水平、链条震动情况和贴片机传送较重元件时的动作是否过大。3、然后查看元器件偏移的规律，是往同一个方向偏移还是只有固定的一些元件发生偏移。如果是所有元件都往同一方向偏移，那就有可能是回流焊风量太大